PCB之家-一种超薄mini-led pcb板的制作方法

时间2023/8/28 18:32:17
发布人管理员
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一种超薄mini-led pcb板的制作方法

技术领域
1.本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种超薄mini-led pcb板的制作方法。

背景技术:
2.由于mini-led具有高分辨率、高亮度、高对比度、广色域的特点,能够大幅度提升led面板性能。目前市面上已经采用mini-led技术产品涵盖大尺寸电视,高端显示器,笔记本电脑以及平板。mini-led背光产业朝着轻薄化方向发展,pcb板板厚逐步降低,目前0.3-0.4mm板厚已逐步开始生产,更有0.1-0.2mm板厚处于研发阶段。
3.高热辐射通常会导致pcb表面防焊层变色,目前行业类生产mini led的材料基本为中高tg(glass transition temperature,玻璃态转化温度)板材,为了确保led发光效果,白色油墨在可见光区域表面的白度与光反射率成正,使得mni-led的防焊层需具有高反射率、耐黄变的特点,目前皆采用高反射率和耐黄变油墨,并确保其防焊层油墨厚度为22-30μm,其成品pcb板厚严格控制在0.15
±
0.05mm。超薄mini-led pcb板生产工艺中,常规防焊工艺包括丝印、预烤、曝光和显影流程,由于pcb板太薄,在丝印时容易出现粘网的现象,预烤时由于热风循环会降板吹动,会发生板与板粘连在一起、翘板、涨缩异常等问题,从而导致曝光拒曝等问题,防焊生产难度大,无法满足批量生产需求。
4.鉴于此,有必要提供一种新的生产工艺解决上述技术问题。

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