Pcb线路板中英文多层工艺流程图  

 1、下料/烘板［Cut/BaKe］

2、内层钻孔［Drilling］

3、内层图形转移［Lmage transfer］

4、内层线路检查［Lmage lnspection］

5、蚀刻/退膜［Etching Stripping］

6、蚀刻检查［Lnspection］

7、棕化［Brown］

8、半固化片下料［Prepreg cut］ 

9、 叠板［Layer_up］ 

10、 铜箔下料［Cu foll cut］

11、定位［Fix］

12、层压［Pressing］

13、打靶位孔［Target hole drilled］

14、钻孔［De_Burrs］

15、除胶渣［Desmear］

16、沉铜［PTH Plated］

17、图形转移［lmage transfer］

18、线路检查［lnspection］

19、镀铜锡［Cu Tin plated］

20、退膜蚀刻［Stripping etching］

21、退锡［Stripping Tin］

22、蚀刻检查［lnspection］

23、中检测试［Tert］

24、阻焊［S/M］

25、阻焊检查［lnspection］

26、文字［Silkscreen］

26、烤板［BaKe］

27、喷锡［HAL］ 沉金［ENIG］  沉锡［ImmersionTin］

28、外形［Lay person］

29、V割［V_CUT］

30、成品测试［GrowingQuiz］

31、抗氧化［OSP］

32、终检［FQC］

33、成品抽检［FQA］

34、包装［Packaging］

35、出货［Outgoing］

36、小微科技PCB快板专家电话4008607888，网站www.xwpcb.com